基本參數/PARAMETER

外形圖/SPECIFICATIONS

PCB LAYOUT圖

電路圖/SCHEMATIC

焊接條件/WELDING CONDITIONS

請按照下面的說明在自動焊接（流焊）過程中。

（1）禁止使用成形焊劑。 請使用噴霧助焊劑，因為如果使用成形助焊劑，助焊劑可以進

入產品內部。

（2）應用助焊劑時，請采取措施防止回流淋浴。 由于產品沒有防塵結構，請保護滑動部

分和接頭部分。

（3）溫度條件預熱：120±10℃，持續 30 秒。 焊錫：245 至 260℃，最多 5 秒。

（4）禁止使用移動到 L 側或 R 側的執行機構進行焊接。 由于預熱和焊接溫度升高，會使

產品性能惡化。

焊接時請確保執行器處于中性位置

注意事項/PRECAUTIONS

貼片式輕觸開關系列使用注意事項：

1. 考慮清洗觸摸開關時，請協商。 

2. 請不要從觸摸開關上面浸入助焊劑。 

3. 請不要事前在開關端子及印刷電路板的零部件貼裝面上涂助焊劑。 

4. 進行第2次焊接時，應在開關回復到常溫之后進行。

應用行業/BY INDUSTRY

醫療器材 變頻器 筆記本電腦 汽車音響開關 汽車導航儀 AR,VR 測試儀器 安防設備 藍牙耳機 智能手表

GANGYUAN

汽車電子產品

電腦鼠標

汽車門鎖

內部檢測

帶閂鎖驗證

運動限位感應

面板關閉檢測

白色/家電開關

電飯煲

微波爐

熱水器

攪拌器/食物處理器

洗衣機/烘干機

咖啡機

家用便攜設備

家用便攜設備

AR,VR

化學分析儀器

工業設備

無人機

工業設備

轉換器

醫療器械

健康器具

分析檢查器具

醫療器具

移動設備

 筆記本電腦